陶瓷电路板的基板材料通常用纯度为96%左右的氧化铝(Al203)烧结而成。
陶瓷基板的特性与应用
(1)陶瓷电路板主要优点
①热膨胀系数(CTE)小；
②化学稳定性高；
③耐高温、耐潮湿；
④良好的工艺和电气性能。
(2)陶瓷电路板主要缺点
①陶瓷基板材质脆性大，不适合制造大面积电路板；
②陶瓷材料的介电常数低，不适合用作高速电路基板；
陶瓷基板主要用于IC封装基板、电子模块基板和部分高压、高绝缘、高频、高温、高可靠的军工、航天等特种要求的产品。
恒耐陶瓷技术以新型的材料技术和成型工艺，高度精炼的材料制造流程，国际化质量管理体系，生产96氧化铝薄膜基板。
基板规格：厚度0.05mm~
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材质 |
氧化铝 |
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主成分 |
Al2O3 96% |
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颜色 |
白色 |
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比重 Kg/m3 |
3.7x103 |
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吸水率 % |
＜0.01 |
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安全使用温度 ℃ |
1400 |
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弯曲強度 MPa |
＞320 |
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压缩強度 MPa |
＞1,070 |
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热导 W/(m?K) |
20 |
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绝缘 kV/mm |
10 |
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热膨胀系数 20～ 500℃ |
7.2x10-6 |
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20～ 800℃ |
7.8x10-6 |
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20～1000℃ |
8.1x10-6 |
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电阻 Ωcm 25℃ |
＞1014 |
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300℃ |
＞1011 |
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导电率(1MHz) |
9.3 |
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损耗(1MHz) |
0.0001 |